壓力越大，間距越大。因?yàn)閴毫Υ髸r(shí)，刮刀與網(wǎng)版接觸的地方凸出來的也越多。間距小的話，硅片承受的壓力會變大，容易造成碎片。兩個(gè)參數(shù)不能單獨(dú)改變，否則會影響印刷質(zhì)量和增大碎片率。4.燒結(jié)過程中，各溫區(qū)的作用？

2、2號機(jī)臺面襯紙的污染：及時(shí)觀察臺面有無污染，并及時(shí)用手（戴上干凈手套）將臺面拍打干凈，在運(yùn)行過程切忌不戴手套或用沾有銀鋁漿或其他臟物的手套碰觸硅片或臺面，出現(xiàn)漏漿情況時(shí)及時(shí)更換襯紙，并用較薄膠帶粘住漏漿處（未影響印刷圖形）